近日，我校集成電路學院教師團隊主創的 “金光SPICE（GOLDEN LIGHT SPICE）”在“2022 中國（深圳）集成電路峰會”上正式發布。作為一款國產自主可控集成電路EDA產品，它能全力支持集成電路領域的科研和教學工作，助力我國集成電路設計與制造核心環節和關鍵領域的技術突破。

“金光SPICE”亮相高交會。

集成電路產業主要由集成電路設計、先進制造和集成電路封測3個板塊構成。EDA（電子設計自動化）是集成電路設計的核心，任何集成電路設計都必須借助它才能完成。集成電路EDA由一系列具體的EDA工具組成，其中，由加州大學伯克利分校研發的SPICE（集成電路仿真程序）是全定制集成電路設計流程中必備的關鍵技術。此次發布的“金光SPICE”就是我校集成電路學院教師團隊基于該技術開發出的EDA產品。

在峰會專場論壇上，“金光SPICE”以視頻的形式正式發布，項目負責人余菲介紹具體情況。

據項目負責人、我校集成電路學院副院長余菲介紹，“金光SPICE”與國際主流仿真工具類似，能夠支持納米級 BSIM3、BSIM4 及 BSIM5 等先進工藝模型，實現晶體管級的高精度仿真，而成本卻遠低于同類國際主流產品。“金光SPICE”在支持仿真的同時，界面友好，可操作性強，內嵌了大量的教學資源、案例。可應用于集成電路設計工業領域、科研領域以及學校課程教學領域。

“金光SPICE”工具界面。

“金光SPICE”設計了非常易用的電路圖編輯器，快速地將電路圖及相關的仿真控制轉化為SPICE網表，進行高速SPICE仿真，并且完全兼容電路級仿真工具HSPICE的模型語法及自定義語法。此外，“金光SPICE”還獨創了“仿真控制虛擬器件”，可以直接在屬性頁面添加仿真類型、溫度及精度控制等，同時獨創了變壓器等器件和自定義器件，并設置器件默認模型參數，方便使用者進行功能定性仿真。與此同時，該工具可以支持私人訂制，將設計好的訂制模塊直接引入系統，無需二次制作便捷地實現工程項目管理功能以及層次化調用功能。

“金光SPICE”在學校課程教學領域方面，能夠支持“模擬 CMOS 電路設計”“全定制集成電路設計”“集成電路設計技術”等課程。支持如標準 CMOS 邏輯門、CCMOS 電路、多米諾電路、預充求值電路、振蕩器電路、BGR 電路、放大器、SRAM、regulator 電路等多達數百種電路的仿真設計及原理教學。

“金光SPICE”的出現是深圳在集成電路自主可控技術上的重大突破，對集成電路領域人才培養有著重要意義，能夠助力我國集成電路設計與制造核心環節和關鍵領域的技術突破。

（電信學院 湯燕彬）